新展望:未來中國有望實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的“強(qiáng)國夢”

手機(jī)和平板電腦是熱點(diǎn)

問:未來五年全球IC業(yè)的最大特點(diǎn)?

答:首先,智能手機(jī)、平板電腦等智能移動終端是驅(qū)動半導(dǎo)體營收穩(wěn)步增長的主要因素,或者是主要驅(qū)動力;第二是未來五年,傳感器、存儲器、光電器件增長最快。

最近有位教授寫了一本書《手機(jī)走天下》,我覺得他的預(yù)測是對的。未來我們真的是帶著一部手機(jī),就無所不能。手機(jī)的處理能力越來越強(qiáng),待機(jī)時間也越來越長。甚至隨著光電器件的增長,手機(jī)會取代照相機(jī);同時隨著傳感器的廣泛的使用,手機(jī)不僅僅能夠定位,感知的能力也越來越強(qiáng),比如可以檢測到天氣、空氣質(zhì)量,甚至食品安全等。所以手機(jī)的智能化程度會越來越高,傳感器會被廣泛使用。

 

本土設(shè)計業(yè)市場廣闊

問:我國集成電路業(yè)的市場熱點(diǎn)在哪里?

答:這幾年新技術(shù)、新概念層出不窮:云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧城市、智慧地球等,這些就是我們集成電路設(shè)計業(yè)的巨大機(jī)會。例如云計算、大數(shù)據(jù)意味著我們需要海量的存儲設(shè)備、大量的數(shù)據(jù)中心和處理中心;隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,需要海量的移動智能終端;物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的建設(shè)也需要海量的傳感器,這些都需要大量芯片。

同時中國是一個制造大國,從全球角度來看,中國也是最大的集成電路市場。預(yù)計到2015年,中國的市場規(guī)模將超過一萬億元人民幣。

同時,全球的大趨勢對我們也是利好,例如日本半導(dǎo)體企業(yè)群體衰落,歐美一些巨頭退出中低端、利潤較低的市場,也為我們帶來機(jī)會。

因此,我們的市場前途是非常廣闊的。2013年預(yù)計我們的整個設(shè)計業(yè)會突破八百億元人民幣,到2014會突破一千億元人民幣。

挑戰(zhàn)和建議

問:我們的挑戰(zhàn)在哪里?

答:我們行業(yè)普遍比較小、散,這是最大的問題,F(xiàn)在業(yè)內(nèi)有個共識,在65納米、45納米生產(chǎn)工藝的背景下,一個制造企業(yè)大概能夠滿足50~60家大規(guī)模設(shè)計企業(yè)的需要。但是到了2017年,隨著整個工藝的進(jìn)步,到了16納米,一家代工企業(yè)能服務(wù)的設(shè)計企業(yè)大概是10家左右,這意味著我們一些小的設(shè)計企業(yè)會找不到流片的代工廠。

另外一個挑戰(zhàn)是知識產(chǎn)權(quán)。我們現(xiàn)在也提倡大家用自己設(shè)計的芯片去替代或者替換進(jìn)口芯片,這樣可降低成本,并且安全可靠。但是知識產(chǎn)權(quán)是個壁壘。據(jù)不完全統(tǒng)計,近五年,集成電路領(lǐng)域發(fā)生的專利糾紛多達(dá)260多起。隨著我們技術(shù)水平的逐步提升,以及規(guī)模的逐步擴(kuò)大,這方面要引起企業(yè)的高度重視。為此,CSIP聯(lián)合了國內(nèi)三十幾家高等院校和企業(yè),建立了專利池,來一起應(yīng)對國際糾紛。一家企業(yè)很難應(yīng)對國外專利訴訟,我們舉全行業(yè)力量把專利池建立起來,共同應(yīng)對。

問:您對設(shè)計業(yè)的發(fā)展有何建議?

答:第一是尊重規(guī)律、投入到位、開放發(fā)展。集成電路業(yè)是先導(dǎo)型產(chǎn)業(yè)、基礎(chǔ)型產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)。它的成長是長期的。過去我們對芯片業(yè)確實有很大的支持,從908、909到重大專項,但是我們還希望在短期內(nèi)見效,這不太符合科學(xué)發(fā)展規(guī)律。任何一個行業(yè)都有其自身的發(fā)展規(guī)律。這跟我們的投入有很大的關(guān)系。英特爾一年的投入在一百億美元以上,我們十年來整個行業(yè)投入才一千多億元人民幣。所以我們不可能在小投入的情況下,出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。所以我們還是要尊重規(guī)律,加大投入,并且投入到位。我們以前的投入不到位,認(rèn)為基本上實現(xiàn)了盈利,實現(xiàn)了收支平衡,技術(shù)起來了就行了,實際上離產(chǎn)業(yè)化還有很長的路。另外是開放發(fā)展,我們鼓勵自主創(chuàng)新,這毫無疑問,但是我們要鼓勵多種方式的創(chuàng)新,我們的資金走出去,投資一些國外的企業(yè),例如光刻機(jī)企業(yè)。

這樣,我們至少要花二三十年,才有可能把我們的集成電路產(chǎn)業(yè)真正建設(shè)起來,實現(xiàn)我們集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國夢。

第二,我們的資源、企業(yè)都很小,政府的投入很分散,這就需要我們進(jìn)一步匯聚資源,重點(diǎn)突破幾個領(lǐng)域,例如在移動終端、重點(diǎn)的傳感器領(lǐng)域有所突破,甚至在一些存儲器方面投入。

第三,芯片設(shè)計企業(yè)要注重軟硬件相結(jié)合,并同步考慮產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。集成電路是心臟,軟件是靈魂,兩個一定要相互發(fā)展。國外芯片設(shè)計公司里很大一部分人才是軟件人才。

再有,管理創(chuàng)新。上面給了我們錢,有些錢卻成了企業(yè)的負(fù)擔(dān),需要資金的使用和管理方面有創(chuàng)新。

最后,加強(qiáng)戰(zhàn)略合作。集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略型、先導(dǎo)型性的,未來怎樣發(fā)展?工藝制程的線寬越來越細(xì),到底多少是極限?有人說8納米,之后該怎樣發(fā)展?目前互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)是趨勢,2017年以后,2020年以后呢?這些需要進(jìn)行戰(zhàn)略研究。


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