電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：

(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。

(2)硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。

(3)可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展.該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。

(4)晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今最為先進(jìn)的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用。