開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。由于開(kāi)關(guān)電源輕、小、簿的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此，國(guó)外各大開(kāi)關(guān)電源制造商都致力于同步開(kāi)發(fā)新型智能化的元器件，特別是該變二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體（Mn．Zn）材料上加大科技創(chuàng)新，以提高在高頻和較大磁通密度（Bs）下獲得高磁性能，而電容器的小型化也是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

　　SMT技術(shù)應(yīng)用使得開(kāi)關(guān)電源取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，在電路板兩面布星，元器件以確保開(kāi)關(guān)的輕、小、簿。開(kāi)關(guān)電源的高頻化就必然對(duì)傳統(tǒng)的PWM開(kāi)關(guān)技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新。實(shí)現(xiàn)ZVS、ZCS的開(kāi)關(guān)技術(shù)已成為開(kāi)關(guān)電源的主流技術(shù)。并大幅度提高了開(kāi)關(guān)電源的工作效率。對(duì)于可靠性指標(biāo)，美國(guó)的開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)商通過(guò)降低運(yùn)行電流和溫度等措施以減少器件的應(yīng)力，使得開(kāi)關(guān)可靠性大大提高。

　　模塊化是開(kāi)關(guān)電源發(fā)展的總體趨式，可以采用模塊化電源組分布式電元源系統(tǒng)，可以設(shè)計(jì)成N+I亢余電源系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)聯(lián)系方式的容量擴(kuò)展。而采用部分諧板轉(zhuǎn)換電路技術(shù)，在理論上既可實(shí)現(xiàn)高頻化又可降低噪聲，但部分諧振轉(zhuǎn)換電路技術(shù)，在理論上既可實(shí)現(xiàn)高頻化又可降低噪聲，但部分諧振轉(zhuǎn)換技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用仍存在著技術(shù)應(yīng)用問(wèn)題，故仍需在理論上既可實(shí)現(xiàn)高頻化又可降低噪聲，但部分諧振轉(zhuǎn)換技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用仍存在著技術(shù)問(wèn)題，故仍需在這一領(lǐng)域開(kāi)展大量工作，以使得該項(xiàng)技術(shù)得以應(yīng)用。